Capacitor electrolítico de montaje superficial (SMT) con capacitancia de 1 µF, diseñado para aplicaciones que requieren alta estabilidad en entornos de telecomunicaciones. Presenta bajo factor de disipación (ESR) que optimiza el rendimiento en circuitos de alta frecuencia y reduce las pérdidas energéticas. Su construcción en chip tipo SMT permite integración eficiente en procesos automatizados de ensamblaje de PCB. Opera de manera confiable en un rango térmico extendido de -55°C a +105°C, con resistencia a soldadura de 250°C durante 30 segundos para compatibilidad con ciclos de reflujo estándar. Los terminales positivo y negativo se encuentran claramente identificados para facilitar la instalación correcta y prevenir polarización invertida.