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Ubicación

Cámara Industrial 3D Mech-Eye UHP-140-GL / Precisión Micrométrica 2.6 μm / Campo Visual 135×90 mm a 300 mm / Resolución 3.0 MP / Resistente a Reflexiones / Algoritmo Avanzado de Unión de Imágenes / IP65 /

Cámara Industrial 3D Mech-Eye UHP-140-GL / Precisión Micrométrica 2.6 μm / Campo Visual 135×90 mm a 300 mm / Resolución 3.0 MP / Resistente a Reflexiones / Algoritmo Avanzado de Unión de Imágenes / IP65 /

Características

  • Precisión micronivel con 2.6 μm de repetibilidad
  • Algoritmo avanzado anti-reflejos para superficies reflectantes
  • Tecnología de stitching para reconstrucción 3D completa
  • Resolución 3.0 MP con sensor Sony CMOS profesional
  • Diseño IP65 robusto para entornos industriales
  • ver más

Modelo: UHP-140-MP30D300M

Marca: MECH MIND

Q 403,288.14

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MECH MIND

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Datasheet UHP-140-MP30D300M.pdf

Especificaciones

La cámara industrial 3D Mech-Eye UHP-140-GL es una solución de inspección y medición de ultra alta precisión diseñada específicamente para la industria automotriz. Con una precisión micrométrica de 2.6 μm y tecnología avanzada anti-reflexiones, esta cámara genera nubes de puntos completas y detalladas de piezas reflectantes y de formas complejas, incluso con detalles minúsculos. Ideal para aplicaciones de control de calidad en líneas de producción donde se requiere medición precisa de características de ensamblaje.

Características Principales

  • Precisión micrométrica con repetibilidad Z de 2.6 μm a 0.3 metros
  • Rendimiento robusto anti-reflexiones para superficies reflectantes
  • Algoritmo avanzado de unión de imágenes y reconstrucción 3D
  • Resolución de 3.0 megapíxeles (2048 × 1536)
  • Precisión de medición VDI/VDE 2634 Parte II: 0.03 mm a 0.3 metros
  • Fuente de luz LED azul de 459 nm (categoría RG2)
  • Comunicación Gigabit Ethernet para integración industrial
  • Diseño IP65 para entornos industriales exigentes
  • MTBF ≥ 100,000 horas para máxima confiabilidad

Detalles Técnicos

Especificaciones

  • Campo visual cercano: 135 × 90 mm a 0.28 metros
  • Campo visual lejano: 150 × 100 mm a 0.32 metros
  • Distancia de trabajo: 300 ± 20 mm
  • Tiempo de captura típico: 0.6–0.9 segundos
  • Sensor de imagen: Sony CMOS para visión artificial de alta gama
  • Dimensiones: 260 × 65 × 142 mm
  • Peso: 1.9 kg
  • Temperatura de operación: 0–45°C
  • Enfriamiento: Pasivo
  • MTBF: ≥ 100,000 horas

Interfaces y Conectividad

  • Interfaz de comunicación: Gigabit Ethernet
  • Alimentación: 24 V DC, 3.75 A
  • Certificaciones de seguridad: CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL
  • Protección IP: IP65
  • Protocolos industriales estándar
  • Integración con sistemas multi-cámara
  • Compatibilidad con colaboración multi-robot

Aplicaciones y Casos de Uso

Medición de Subbastidores

Medición en línea de parámetros clave en líneas de ensamblaje de subbastidores en talleres de soldadura

Características de Ensamblaje

Medición de diámetros, posiciones, planitud y tolerancias dimensionales en agujeros roscados, orificios de posicionamiento y espárragos

Piezas Reflectantes

Inspección de piezas metálicas abolladas, alambres de cobre esmaltados reflectantes y superficies complejas con alta reflectividad