Conector BNC Hembra para Chasis / Montaje en Panel 17.53 mm / 4 Perforaciones 12.7 mm (0.5 in) / Impedancia 50 Ohm / Terminación por Soldadura
Características
- Cuerpo de bronce plateado con contacto central en oro para máxima conductividad
- Aislante dieléctrico de teflón para estabilidad térmica y durabilidad extendida
- Configuración de 4 perforaciones para fijación mecánica segura en paneles
- Terminación por soldadura para conexiones RF confiables y de baja pérdida
- Compatibilidad con señales de 50 ohm en aplicaciones de telecomunicaciones
- Diseño de panel cuadrado para integración limpia en equipos industriales
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Modelo: RFB-1115-S
Marca: RF INDUSTRIES,LTD
Q 101.28
Precio sujeto a cambios.
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Conector BNC hembra diseñado para montaje en chasis con configuración de panel cuadrado de 17.53 mm y cuatro perforaciones de fijación espaciadas a 12.7 mm (0.5 in). Fabricado con cuerpo de bronce plateado, contacto central en oro y aislante dieléctrico de teflón, garantiza impedancia controlada de 50 ohm para aplicaciones de radiofrecuencia. La terminación por soldadura asegura conexiones estables con mínima pérdida de señal. Destinado a instalaciones industriales, equipos de telecomunicaciones y sistemas de comunicación RF que requieren conectividad coaxial confiable en entornos de operación continua.
Características Generales
- • Conector BNC hembra para montaje en chasis
- • Panel cuadrado de 17.53 mm con 4 perforaciones a 12.7 mm (0.5 in)
- • Impedancia nominal de 50 ohm para señales RF
- • Terminación por soldadura para conexión de cable coaxial
- • Cuerpo de bronce plateado con contacto central en oro
- • Aislante dieléctrico de teflón para alta durabilidad
Desempeño Eléctrico
Impedancia: 50 ohm
Tipo de señal: Radiofrecuencia (RF)
Terminación: Soldadura
Especificaciones Mecánicas
Tipo de conector: BNC hembra
Montaje: Panel cuadrado de 17.53 mm
Modo de ensamble: 4 perforaciones a 12.7 mm (0.5 in)
Cuerpo: Bronce plateado
Contacto central: Oro
Aislante dieléctrico: Teflón
Aplicaciones
• Instalaciones industriales
• Equipos de telecomunicaciones
• Sistemas de comunicación RF
• Chasis de equipos electrónicos